產品優點product advantages

嵌入式軟（ruǎn）件+高度集（jí）成英（yīng）飛淩IGBT模塊+德儀32位數字信號處理器DSP+整（zhěng）體式設計（jì），構成穩固便攜的電磁加熱控製係統；

低密度加熱（rè）——小功率結合稀繞的感應線圈，滿足（zú）低功率密（mì）度（dù）小能量加熱工藝需求，適（shì）合產品的緩慢（màn）升溫或者準確控（kòng）溫的（de）場合如注塑成型（xíng）或改性塑料造粒（lì）；

快速度加熱——平均加熱速度與電阻絲方式相比，時間縮短1倍（bèi）以上（shàng），提高（gāo）設備生產率；

小（xiǎo）局部加熱——通過定製，可以實現局部加熱，滿足特殊產品工藝需求，如局部（bù）淬火；

環保型加（jiā）熱——零排放，加熱過程中無尾氣、廢氣、顆粒物等排放，不產生（shēng）噪音及粉塵，極低（dī）的熱量輻射，是真正的環保加熱；

廣泛的加熱——適合使（shǐ）用在已（yǐ）知的各行業，取代傳統的燃油、燃（rán）煤、燃氣及（jí）電阻絲加熱；

低廉的加熱——相比傳統的加熱方式，設備投入更小，使用（yòng）過程中的耗電（diàn）成本更（gèng）低；

高效率加（jiā）熱——熱效率可以（yǐ）很容（róng）易做到95%以上，相比隻有50%左右熱效率的傳統（tǒng）加熱（rè）方式，節能效果非常顯著，平均節能在30%以上，最高（gāo）節能效果可以達到70%。平均加熱速（sù）度與電阻絲方（fāng）式相比（bǐ），時間縮短1倍以上，提高設備生產（chǎn）率；

全自動加熱——實現（xiàn）多（duō）達30項的智能（néng）保護，還可以（yǐ）在不需要熱敏電（diàn）阻的情況下（xià）進行自動跟蹤，加熱過程實現全自動智能控製（zhì）。

產品參數Product parameters

主要參數

外形（xíng）尺寸圖

外（wài）形尺寸及安裝（zhuāng）孔（kǒng）位（wèi）尺寸對照表

L：機箱長度（含（hán）風扇（shàn）及固定腳）；     W：機（jī）箱寬度；

H：機（jī）箱高度（含蓋板）；     A：上下兩（liǎng）排安裝孔間距；

B：上（shàng）排相鄰兩個安裝（zhuāng）孔間距；     C：下排相鄰兩個安裝孔間距

注（zhù）：產品型號（hào）因為功能和程序的差（chà）異可能有不同（tóng）的版本，實際型號（hào）沒有全部羅列在表格內，大功率電源的尺寸為非標尺（chǐ）寸，可以根據應用的需求進行定製。安裝孔的孔徑（jìng）為Ф7mm，用M6螺柱固定。

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能（néng）混用）