產品優點product advantages

嵌入式（shì）軟（ruǎn）件+高度集成（chéng）英飛淩（líng）IGBT模塊+德儀32位數字信號處理器DSP+簡潔對稱的結（jié）構+大冗餘設（shè）計，構成穩固的電磁加熱控製係統；

高密度加熱——大功率結合密繞的感應（yīng）線圈，滿（mǎn）足高功率密度大能（néng）量加熱工藝需求，適合產品的迅速（sù）升溫場合如表層速（sù）熱的淬火或成型；

不鏽鋼加熱——通（tōng）過定製設計，可以實現弱導（dǎo）磁性材（cái）料的加（jiā）熱，實（shí）現對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不鏽鋼等極弱（ruò）磁性不鏽鋼負載的直接高效率加（jiā）熱。滿足食品（pǐn）、藥品、化工等特殊行業的應用；

超高溫加（jiā）熱——非傳導式加熱，負載的（de）分子渦流運動直（zhí）接（jiē）產生熱量（liàng）。如果不受負載（zǎi）材料及使用保溫的限（xiàn）製，加熱（rè）溫度可以一直往上升，有成（chéng）熟的1800℃高溫加熱應用；

高效率加熱（rè）——熱效率可以很容易做到95%以上，相比隻有50%左右熱效率的（de）傳統加熱方式，節能（néng）效果非常顯著，平均節能在30%以上，最高節能效（xiào）果可以達到70%。平（píng）均加熱速度與電（diàn）阻絲方式相比，時間縮短1倍以上，提高設備（bèi）生產率；

全自動加熱——實現多達（dá）30項的智能保護，還可以在不（bú）需要熱敏電阻的情況下進行自動跟蹤，加熱過（guò）程實現全自動智能控製。

產品參數Product parameters

主要參數（shù）

外（wài）形尺寸

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能混用（yòng））

經（jīng）典案例Engineering case