產品優點product advantages

嵌入式軟件+高度集成英飛淩IGBT模塊+德儀32位數字信號處理器DSP+簡潔對稱的結構+大冗餘設計（jì），構成穩固的電磁加熱控製係統；

高密（mì）度加熱——大功率結合密繞的感應線（xiàn）圈，滿足高功率密度（dù）大能量加熱工藝需求，適合產品的迅速升溫場合如表層（céng）速熱的（de）淬火或成型；

不鏽鋼加熱——通過（guò）定製設計，可以實現弱導磁性材料的加熱，實現對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不鏽鋼等等極弱磁性不鏽鋼（gāng）負載的直接高效率加熱。滿（mǎn）足食品、藥品、化工等特殊行業的應用；

超（chāo）高溫加熱——非傳導式加熱，負（fù）載的分子渦流運動直接產生熱量（liàng）。如果不受負載材料及使用（yòng）保（bǎo）溫的限製，加熱溫度可以一直（zhí）往上升，有成熟的1800℃高溫加熱應用；

高效率加（jiā）熱——熱效率可以很（hěn）容易做到95%以上，相比隻有50%左右熱效率的（de）傳統加熱方式（shì），節能效果非常（cháng）顯著，平均節能在30%以上，最高節能效果可以達到70%。平均加熱速度與電阻絲（sī）方式（shì）相比，時間縮（suō）短1倍以上，提高設備生產率；

全自動加熱——實現多達30項的智能（néng）保護，還可以在不需要熱敏電阻的情況下進行自動跟蹤，加熱過程實現全自動智能控製。

產品參數Product parameters

主要參數

電磁加熱器尺寸標準參考圖

外形尺寸及安裝孔位尺寸對（duì）照表

L：機箱長度（含風扇及固定腳）；W：機箱寬度；H：機箱高度（含蓋板）；A：上下兩排安裝孔間距；B：上排（pái）相鄰兩（liǎng）個安裝孔間距；C：下排（pái）相鄰兩個安裝孔間距

注：產（chǎn）品型號因為功能和程序的差異可能有不同的版本，實際型號沒有（yǒu）全部羅列（liè）在表格內，大功率電（diàn）源（yuán）的尺寸為非標尺寸，可以根據應用的需求進行定製（zhì）。安裝孔的孔徑為Ф7mm，用M6螺柱固（gù）定。

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能混用）

經（jīng）典案例Engineering case