產品優點product advantages

嵌入式軟件+高度（dù）集成英飛淩IGBT模塊+德儀32位（wèi）數字信號處理器DSP+整（zhěng）體式設計（jì），構成（chéng）穩固便攜的電磁加熱控製係統；

低（dī）密度加（jiā）熱——小功率結合稀繞的（de）感應（yīng）線圈，滿足（zú）低功率密度小能量加熱（rè）工藝需求，適合產品的緩慢升溫或者準（zhǔn）確控溫的場合如（rú）注塑成型或（huò）改（gǎi）性塑料造粒；

快（kuài）速度加熱——平均加熱（rè）速度與電阻絲（sī）方式（shì）相比，時間縮短1倍以上（shàng），提高設備生產（chǎn）率；

小局部加熱——通（tōng）過定製，可以實現局部加熱，滿足特殊產品工藝需求，如局部淬（cuì）火（huǒ）；

環保型（xíng）加（jiā）熱——零排放，加熱過程中無尾氣、廢氣、顆粒物等排放，不產生噪音及粉塵，極低的熱量輻射，是真正的環保加熱；

廣泛的加熱——適合（hé）使用在已知的（de）各行業，取代（dài）傳統的燃油、燃煤、燃氣及電（diàn）阻絲加熱；

低廉的（de）加熱——相比傳（chuán）統的加熱方（fāng）式，設備投入更小，使用過程中的耗電成本更低；

高（gāo）效率加熱——熱效率可以很容易做到95%以上，相比隻有50%左右熱（rè）效率的傳統加熱（rè）方式，節能效果非常顯著，平（píng）均節能在30%以上，最高節（jiē）能效果可以達到70%。平均加（jiā）熱速度與（yǔ）電阻絲方式相比，時間（jiān）縮短1倍以上，提高設備生產率；

全自（zì）動（dòng）加熱——實現多達30項的智能保護，還可以在不需要（yào）熱敏電阻的情況下進行自動跟蹤，加熱過程實現全（quán）自動智能控製。

產品參數Product parameters

主要參（cān）數

外形尺寸圖

外形尺（chǐ）寸及安裝孔（kǒng）位尺寸對照表

L：機箱（xiāng）長度（含（hán）風扇及固定腳）；W：機箱寬度；H：機箱高度（含蓋板）；A：上下兩排安裝（zhuāng）孔間距；B：上排（pái）相（xiàng）鄰兩個安裝孔間距；C：下排相鄰兩個（gè）安裝孔間距

注（zhù）：產品型號因為功能和程（chéng）序的差異可能有不同的版本，實際（jì）型號沒有全部羅列在表格內，大功率電源的尺寸為非標尺（chǐ）寸，可以根據應用的需求（qiú）進行定製。安裝孔的孔（kǒng）徑為Ф7mm，用M6螺柱固定。

配件尺寸：（顯示盒為二選一，兩種顯示不能混用）

經典案例Engineering case